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K4A8G165WC-BCTD

Samsung Electronics(三星) · 韩国

8Gb DDR4 颗粒,服务器与工控主板常见料号。(计价单位:封装颗粒 / 片(非模组成品条,渠道散货颗粒参考)。)

封装
FBGA
参数摘要
8Gb · DDR4-3200 · 1.2V · 计价:封装颗粒 / 片
最新参考价
¥67.48
参考价·示意行情,非实时成交价 · 计价单位见参数摘要
在售货源
1

历史价格走势

单位:人民币元/片 · 参考价·示意行情,非实时成交价。请以型号「计价」为准:NAND/V7/武夷山等为「封装后成本颗粒 / 片」(非晶圆 wafer 现货、非成品 SSD);DRAM 为「封装颗粒 / 片」;成品模组另有标注。

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